10月11日至13日，2023 中国移动全球合作伙伴大会于广州举行，大会以“算启新程 智享未来”为主题,旨在连接行业伙伴，共商协同创新，共启数字中国新征程。国博公司作为移动通信芯片行业重要企业应邀参会。

会上，国博公司交流并展示了自主研发的移动通信基站、手机等终端用射频芯片和模块系列化产品，包括新近研发的采用新设计新工艺针对5G演进的部分代表产品，体现出国博电子在移动通信国产化产业链能力形成过程中发挥的重要支撑作用。

国博公司与中移动的技术研究部门保持着深度合作，将进一步和中移动的其他合作伙伴在未来移动通信的发展方向上开展更广泛的合作，携手推动数字中国发展进程。