6月5日，2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大开幕。本次大会以“聚力跨越，芯领全球”为主题，汇集业内精英进行论坛演讲，并在论坛上颁布了“两优一先”成果奖项。

南京国博电子股份有限公司凭借其在射频芯片市场的优异表现，以手机终端用射频开关芯片系列产品一举拿下“2023-2024年度射频芯片市场最佳产品奖”。

作为国内半导体领域极具影响力及标志性的行业盛会，此次大会云集了行业标杆台积电、通富微电等在内的200多家企业，来自华为、新思、Cadence等领军企业的近百位专家也在这3天里为观众带来了精彩纷呈的主题演说，传达了最前沿的行业资讯及观点。

本次国博电子股份有限公司的参展，分别在射频基站、射频终端、射频模块、GaN四个板块展出一系列代表性芯片，配合专业视频的解说，呈现了国博自研自产的非凡实力，现场交流氛围热烈。南京市人民政府副市长等一众领导更是相继莅临我司展台进行互动交流，表达了鼓励与期待。

未来，南京国博电子股份有限公司将在持续推动数字经济建设的大趋势下，把握集成电路的产业链机遇，坚持自主创新，以不断突破的研发技术和不断扩大的量产能力为我国半导体行业高质量发展注入新动能。